MicroSoft针对xbox360的三红问题，推出了新一版本的xbox360，采用65nm制造工艺的CPU，最大程度的降低了三红现象的发生概率。首先，我们来看看最新的65nm制程Xbox 360的拆解报告，通过这次拆解报告，我们可以清楚了解到新旧版X360之间内部构造的区别、新旧版能耗差异以及旧版Xbox 360到底为什么那么容易三红。
| 芯片 | 制造工艺 | Die Size | 晶体管数目 | 晶体管密度 |
| Intel Core 2 Duo (Conroe) | 65nm | 143 mm^2 | 291M | ~2.03M per mm^2 |
| Intel Core 2 Duo (Penryn) | 45nm | 107 mm^2 | 410M | ~3.83M per mm^2 |
| AMD Radeon HD 2900 XT (R600) | 80nm | 408 mm^2 | 700M | ~1.71M per mm^2 |
| AMD Radeon HD 3870 (RV670) | 55nm | 192 mm^2 | 666M | ~3.46M per mm^2 |
大家都知道计算机产业会随着生产工艺的提升而降低芯片的封装尺寸，一来节省晶圆降低成本，而来功耗及发热也会得到一定程度的减少。比如不久前Intel刚刚从65nm工艺过渡到45nm工艺，采用45nm工艺Penryn核心的Intel Core 2 Duo处理器比65nm工艺Conroe核心的Intel Core 2 Duo处理器集成更多晶体管，封装尺寸更小，同时性能能耗比也进一步提高，45nm带来了更多的缓存及更高的频率的同时，还进一步降低了功耗及发热。
当然了，无论是PC硬件还是游戏机，都必然逃不过其生命周期，游戏机的生命周期通常控制在4-5年，其间主机也会随着工艺的进步产生一些进化，比如PS2的型号从最初的10000型到后来的30000型、50000型、70000型，这些都是其制造工艺进步的体现。
此次Xbox 360的芯片工艺刚刚从90nm过渡到65nm受到所有玩家的瞩目，那么65nm到底能为玩家带来什么呢？答案很简单，65nm并不能带来特性及性能上的增强，唯一的好处是降低能耗及发热，同时噪音会得到进一步的降低。
可怕的三红
那么最为玩家所关注的三红问题会在新制程的X360中得以解决吗？
由于没有得到官方的说法，所以三红的原因只有让大家来推测，目前认可度最高的推测是：主机过热---这应该是大部分三红的罪魁祸首。在主板长期受热冷却的过程中GPU的无铅锡焊氧化掉，导致内存或者GPU焊点脱焊短路。因为欧洲和美洲的一些规定，销售给儿童的电子产品必须采用无铅（lead free）焊锡，MS只好如此行事。而为了降低主机成本，X360主板的电路版质量实在说不上优良。虽然Xbox360的防磕防震做到很好，但是主机的散热设计实在让人不敢恭维，而品质低下的散热风扇和发热量，声音俱大的光驱更是加剧了这一问题。
